Pasta de plata - Laminado

 

Una pasta de plata sin plomo altamente conductora, especialmente desarrollada para aplicaciones de laminación y templado a baja temperatura, y para la sobreimpresión de esmaltes de vidrio IR y UV.
La pasta de plata oscura AG 330L es especialmente adecuada para aplicaciones que requieren una temperatura de cocción más baja y una mejor absorción del calor.
AG 330L también es adecuada para aplicaciones de soldadura sin plomo.

 

Contenido de plata: 60 %
Viscosidad (Pa·s): 26 ± 3
Granulometría: <25 μm
Resistencia a la tracción sobre vidrio: >200 N

 

Velocidad de secado: Lenta
Color del reverso: Marrón oscuro

 

Una pasta de plata sin plomo altamente conductora, especialmente desarrollada para aplicaciones de laminación y templado a baja temperatura, y para la sobreimpresión de esmaltes de vidrio IR y UV.
La pasta de plata oscura AG 330L es especialmente adecuada para aplicaciones que requieren una temperatura de cocción más baja y una mejor absorción del calor.
AG 330L también es adecuada para aplicaciones de soldadura sin plomo.

 

Contenido de plata: 80 %
Viscosidad (Pa·s): 26 ± 3
Granulometría: <25 μm
Resistencia a la tracción sobre vidrio: >200 N

 

Velocidad de secado: Lenta
Color del reverso: Marrón oscuro

 

Pasta de plata sin plomo, de alta conductividad y secado medio a lento, para impresión sobre vidrio y sobreimpresión de esmaltes de vidrio IR y UV. Desarrollada para imprimir líneas finas (± 200 micras de ancho).

Contenido de plata: 70 %
Viscosidad (Pa·s): 20 ± 2
Granulometría: < 30 μm
Resistencia a la tracción sobre vidrio: > 200 N

 

Velocidad de secado: Media
Color del reverso: Marrón